8月11日，以“协力同芯抢机遇，集成创新造设备”为主题的第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心落下帷幕。此次半导体设备年会通过展览展示会，论坛、新品发布等形式全面呈现我国集成电路产业的发展成果。汇集了产业链上下游企业、科研机构、名校院所、专家学者、行业大咖、投资人等。
  

  作为目前国内最大的研磨液供液系统制造商、国内最大的再制造设备供应商，德赢官方网站（无锡）有限公司（以下简称GMC）一直秉承着”品牌、卓越、专注、领航、未来“的发展理念为中国半导体的事业出一份力同时也为跻身全球优秀集成电路制造装备供应商行列，成为国际知名半导体设备、材料、服务整体方案提供商而竭力前行。而此次出展的供液系统模型、干法去胶设备模型、湿法设备模型等受到了广泛关注，同时展出的CMP Brush、CMP Pad、CMP Disk等产品耗材也吸引到了众多观众。

  
  作为省级专精特新中小企业，GMC在9年的时间里，不忘初心，坚持科技兴企，不断引进先进技术和高端技术人才。核心技术团队成员主要来自顶级半导体设备公司原厂，以及国内外各大芯片制造FAB，有扎实的技术功底，专业的技术水平; 本科学历员工占30%以上，10年+工作经验员工 占30%以上，团队年轻有活力; 有经验丰富的维修团队、专业的维修工具和车间， 保证再制造零件的质量与快速的问题处理;相信在未来的日子里，我们这支年轻且拥有活力的团队，一定能为半导体事业添砖加瓦，带来新的高峰。