CMP(化学机械平坦化)技术目前应用广泛，随着金属布线层数的增加，需要进行CMP的步骒也越多，例如65nm工艺需要14次左右。
CMP工艺过程中需要多种耗材，如抛光垫(PAD)、抛光液(SLURRY)、钻石碟(DISK)、清洗刷(BRUSH)等。
CMP材料约占晶圆制造材料成本的10%，与光刻胶接近。2019年抛光材料全球市场总量23亿美元，预计2023年将达到35亿美元，复合增长率10%以上。
CMP耗材具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点。目前国产化率很低，GMC计划利用客户群和自身技术优势，致力于成为CMP全产业链供应商。
打造CMP材料生产基地:项目已启动，生产多种CMP耗材。
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提供强大技术支持
产品优势
GMC pad具有三种发泡工艺，可满足不同应用的需求
应用情况
GMC pad具有竞争力，能对标竞品。且在无锡生产基地，配有新技术应用实验室。用于新工艺、新材料、新设备测试，进一步满足研发、应用、生产的各方面需求。
产品优势
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应用情况
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